C114新闻7月4日（YA YI）由美国众议院通过的是美国总统特朗普在7月3日当地时间提出的“大与美国”法案，其优势最低（218票赞成和214票反对）。该法案由参议院于本月通过。据报道，该法案在减少联邦援助计划，增加长期债务并减少富人和大型企业的税收方面引起了广泛的争议。但是，美国（SIA）半导体行业协会迅速在第3-3 -3 -3 -3 -3次发表了一份声明，接受了该法案中涉及的主要税收条款，并指出其许多内容与SIA长期以来一直在促进的行业政策指示一致。最受欢迎的是，先进的制造投资信贷（AMIC）从最初的25％增加到35％。此外，该法案还包括SIA支持的许多重要步骤，例如永久改变降低derivati的方法不知道收入（FDII）并恢复国内研发支出的VES。 “这一信用对于实现特朗普总统长期保护美国的高级劳动力并促进对美国半导体生态系统的投资至关重要。促进对国内筹码生态系统的投资，并增强全球竞争。”